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| 耐高温COB邦定黑胶 |
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| 详细说明 |
| DOVER DE系列包封剂DE108是单组分环氧树脂，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。该类产品具有流动性适中、流量稳定、易于点胶成型、快速固化、耐高温等特点。此包封剂的设计是经过长时间温度/湿度/通电等 |
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